我國自動化方面的專家呼吁：目前復雜系統(tǒng)越來越復雜，自動化已經(jīng)陷入低谷，其主要原因之一是傳感技術的落后，一方面表現(xiàn)為傳感器在感知信息方面的落后；另一方面也表現(xiàn)為傳感器自身在智能化和網(wǎng)絡化方面的技術落后。

　　我國位移傳感器，稱重傳感器，壓力傳感器技術已經(jīng)成熟，分析儀器產(chǎn)業(yè)迫切需要新型傳感器。分析儀器是我國科技、經(jīng)濟和社會持續(xù)發(fā)展的基礎，無論在工業(yè)過程控制、設施農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)學、環(huán)境控制、食品安全乃至航空航天、國防工程等領域，均迫切需要各類新型傳感器作為信息攝取源的小型化、專用化、簡用化、家庭化（甚至個人化）的新一代分析儀器，實現(xiàn)更靈敏、更準確、更快速、更可靠地實時檢測，以迅速改變我國分析儀器的落后狀況。

　　我國自動化方面的專家呼吁：目前復雜系統(tǒng)越來越復雜，自動化已經(jīng)陷入低谷，其主要原因之一是傳感技術的落后，一方面表現(xiàn)為傳感器在感知信息方面的落后；另一方面也表現(xiàn)為傳感器自身在智能化和網(wǎng)絡化方面的技術落后。

　　而技術推動是加速傳感器技術發(fā)展的保證和機遇。幾十年來，以微電子技術為基礎，促進了傳感器技術的發(fā)展。未來10～20年，傳統(tǒng)硅技術將進入成熟期（預測為2014年～2017年）。屆時，直徑300mm硅晶片將大量用于生產(chǎn)，使得硅的低成本制造技術和硅的應用技術將得到空前的發(fā)展，這無疑將為研制生產(chǎn)微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術保障。從總體發(fā)展看，傳統(tǒng)硅技術將一直延續(xù)到2047年（即晶體管發(fā)明100周年）才趨于飽和（即達到芯片特征尺寸的極限）和衰退。

　　而當前微電子技術仍將依循等縮比原理和摩爾定律兩條基礎規(guī)律走下去，在盡力逼近傳統(tǒng)硅技術極限中，不斷擴展硅的跨學科橫向應用（如MEMS等）和突破非穩(wěn)態(tài)物理器件（量子、分子器件），而上述微電子技術發(fā)展中的兩大方向正是當前乃至未來20年傳感器技術的主要發(fā)展方向。

　　同時，多學科、多種高新技術的交叉融合，推動了新一代傳感器的誕生與發(fā)展。例如：當前我國正在重點開發(fā)的MEMS（微電子與微機械的結(jié)合）、MOMES（MEMS與微光學的結(jié)合）、智能傳感器（MEMS與CPU、信息控制技術的結(jié)合）、生物化學傳感器（MEMS與生物技術、電化學的結(jié)合）等以及今后將大力開發(fā)的網(wǎng)絡化傳感器。